Rogers/罗杰斯RO3000系列RO3003/RO3006/RO3010/RO3035介电常数高频线路板材料数据手册

RO3000系列电路板材料型号：RO3003，RO3006，RO3010和RO3035高频层压板

RO3000高频电路材料是针对商用微波和射频电路的陶瓷填充PTFE复合材料。

RO3000家族产品是具备的电气特性和机械稳定性，且具备价格竞争力的电路板材料。RO3000系列层压板是基于陶瓷填充的PTFE电路材料，不同介电常数的该系列板材的机械性能保持一致。方便设计者在设计多层电路时某单层电路中可使用不同介电常数的材料而不会出现翘曲或者可靠性的问题。

RO3000材料在X和Y方向的热膨胀系数为17ppm/℃。该值和铜的热膨胀系数相当，从而材料因蚀刻收缩（蚀刻后烘烤）的典型值低于0.5mils/inch，表现出的尺寸稳定性。Z方向的CTE为24 ppm/℃，即使在严酷的温度环境下，该材料仍可保证电镀孔稳定性。RO3003和RO3035材料的介电常数随温度变化也非常稳定（如下图）。典型应用：

1- 汽车雷达

2- 全球定位系统卫星天线

3- 蜂窝通信系统-功放和天线

4- 无线通信的贴片天线

5- 直播卫星

6- 有线系统的数据链路

7- 远程抄表

8- 电源背板

特征和优势：

低介质损耗（RO3003层压板）

1：77GHz高频电路应用，随温度变化具有的机械特性稳定性;

2：高可靠性的带状线和多层电路结构不同介电常数具有相同的机械稳定性;

3：不同介电常数多层板结构的理想材料;

4：适合与环氧玻璃的多层板电路混合设计随温度和频率变化具有稳定的介电常数（RO3003层压板）；

5：适合带通滤波器，微带贴片天线和压控振荡器，板内扩张系数和铜相当；

6：实现更可靠的表贴工艺

7：适合温度变化敏感的应用

8：优良的机械稳定性